公司拥有强大的技术团队涵盖芯片设计的所有方面，包括核心芯片研发及算力设备研发。团队所有成员均拥有十年以上工作经验，多数来自多家国内外知名IC公司。在之前任职经历中，参与过多个项目的研发工作，并成功流片。
该团队组建后，在近三年时间中成功tapeout三款芯片，并且都是一次流片成功。该三款芯片均基于台积电28nm工艺。该三款芯片无论在技术还是在市场方面都取得了不错的成绩。
2020年底Todek继续推出基于台积电先进的12nm工艺制程芯片。预计2021年实现7nm工艺先进制成芯片的设计研发及产品验证，整个团队无论是在技术积累还是在技术实现方面在这三年里都得到了充分的证明。